工藝工程師
崗位職責(zé)：
1.對編制產(chǎn)品工藝文件，設(shè)計(jì)工藝路線，制定材料消耗工藝定額、焊點(diǎn)數(shù)據(jù)、標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)負(fù)責(zé)；
2.對產(chǎn)品的貼裝程序編制和維護(hù)負(fù)責(zé);
3.對根據(jù)工藝需要，設(shè)計(jì)工藝裝備（網(wǎng)板、工裝等）并負(fù)責(zé)驗(yàn)證和改進(jìn)工作負(fù)責(zé)；
4.對在計(jì)劃期限內(nèi)未完成工藝準(zhǔn)備工作，而影響產(chǎn)品上線和生產(chǎn)任務(wù)完成負(fù)責(zé)；
5.對新產(chǎn)品首件核對負(fù)責(zé)；
6.對新產(chǎn)品試產(chǎn)跟進(jìn)，制定試產(chǎn)報(bào)告（含DFM）和有關(guān)工藝資料負(fù)責(zé)；
7.對相關(guān)記錄及時(shí)、準(zhǔn)確填寫負(fù)責(zé)；
8.對由于工藝設(shè)計(jì)不合理，造成不良影響負(fù)責(zé)；
9.對解決生產(chǎn)中發(fā)生的工藝技術(shù)問題不及時(shí)或方案不準(zhǔn)確，影響生產(chǎn)和造成問題擴(kuò)散負(fù)責(zé)；
10.對本部門方針目標(biāo)的展開和檢查、診斷、落實(shí)工作負(fù)責(zé)；
11.參與各環(huán)節(jié)工藝技術(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的起草和修訂工作，監(jiān)督執(zhí)行工藝紀(jì)律；
12.參與新工藝、新技術(shù)的試驗(yàn)研究工作；
13.編制技術(shù)性培訓(xùn)教材，協(xié)助人力資源部對職工進(jìn)行技術(shù)教育及培訓(xùn)；
14.參與技術(shù)攻關(guān)和技術(shù)改進(jìn)工作，不斷提高工藝技術(shù)水平；
15.踐行三重上下游是客戶的企業(yè)文化，為各部門做好技術(shù)指導(dǎo)和服務(wù)；
16.對完成上級布置的各項(xiàng)臨時(shí)任務(wù)保質(zhì)保量完成負(fù)責(zé)。
任職要求：
1.理工本科以上學(xué)歷
2.五年以上電子制造工程工作經(jīng)驗(yàn),熟知電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝標(biāo)準(zhǔn)
3.熟知IPC標(biāo)準(zhǔn)，如：
①J-STD-020濕度敏感性分級、
②J-STD-033溫濕度敏感元件使用規(guī)范、
③J-STD-7095 BGA設(shè)計(jì)與組裝工藝的實(shí)施、
④IPC-A-610電子組件的可接受性等專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
4.熟練運(yùn)用DXP/PADS等PCB看圖軟件、熟練運(yùn)用常用辦公軟件；
5.熟練掌握PCBA焊接工藝流程，能發(fā)現(xiàn)電子裝聯(lián)中缺陷產(chǎn)生原因，提出自己的質(zhì)量改進(jìn)方案，能夠編制從SMT到插件、裝配、測試、包裝等所有環(huán)節(jié)的工藝卡。
6.熟悉生產(chǎn)設(shè)備（印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、BGA返修臺、波峰焊等）原理和應(yīng)用;
7.熟悉檢測設(shè)備（SPI、AOI、X-RAY、示波器）等原理和應(yīng)用；
8.熟悉各類電子元器件封裝和極性，能從規(guī)格書識別焊接關(guān)鍵參數(shù)；
9.熟悉各類原材料特性（錫膏、錫絲、錫條、助焊劑、清洗劑、三防漆等）；
10.熟悉PCBA電裝的各項(xiàng)可制造性設(shè)計(jì)要求；
11.精通關(guān)鍵工藝管控點(diǎn)，MSD管控要求、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、回流焊工藝、波峰焊工藝；
12.具備5W解析能力、日程管理能力、問題發(fā)現(xiàn)及解決能力，并能制作改善報(bào)告PPT,能夠完成客訴8D報(bào)告
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