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intel I7 焊接工藝

不良實(shí)例：中間出現(xiàn)翹曲虛焊

板卡尺寸：160*100mm

板卡層數(shù)：16層

器件品牌：intel I7  10代

器件特點(diǎn)：薄、弓曲

封裝結(jié)構(gòu)：引腳密集、多層結(jié)構(gòu)

焊接工藝：溫度控制精確、焊料選擇嚴(yán)格，焊料熔點(diǎn)高，焊接溫度和時(shí)間控制精準(zhǔn)

專(zhuān)業(yè)設(shè)備：專(zhuān)業(yè)BGA返修平臺(tái)或熱風(fēng)槍設(shè)備